日東紡擴大投資確保 T 玻璃供應

☘️ Article

孟恭觀點

• 日東紡首度明說 T glass share 會隨台廠進場而略降，但靠載板核心層加厚、CPU/ASIC 顆數增加與 Vlex/石英級新規格，單價和金額還是能上
• “- 日東紡是高階玻纖布的全球第一供應商，產品用於高性能半導體封裝載板與電子設備主機板；在特殊玻璃 (NE／T glass 等) 掌握業界事實標準，份額壓倒性領先。
• AI GPU 急速放量，帶動抗 翹曲 的 T 玻璃需求暴增，供給持續吃緊。目前市況
• AI 伺服器市場依舊旺盛，GPU／CPU 用的低熱膨脹 (低 CTE) T glass，以及高速訊號用的低介電／低損耗 NE／NER 玻璃，需求都處於極佳狀態。
• 供給非常緊，公司每天都在設法提升良率、多擠出一點出貨。T glass 的區域需求
• 以直接客戶 (CCL 銅箔基板廠) 來看，薄型 FCCSP 與 FCBGA 的 CCL 基材長期由日系廠商主導；記憶體與模組用 CSP 則韓系也很強。國內外投資進度
• 按計畫推進。原絲 (紗) 擴產以台灣為中心增設熔爐，T glass 紗正在內部評估，2027 年度以後開始貢獻量產，希望盡量提前出貨。
• 日本國內為了拉高特殊玻璃供給能力，已提出把 E glass 熔爐廢爐的計畫；騰出來後生產什麼會看市況決定。
• 玻纖布同步增產，織布工程將與南亞塑膠協作。
• 需求強到一年前聽到的數字不斷上修，因此把到 2027 年度的投資上調 400 億日圓至 1,200 億日圓，T glass 產能目標為 2025 年度的 3 倍。競爭對手正式進入
• 公司知道 T glass 出現競爭者；市場急速擴大，份額未來可能略降，但金額規模會持續向上。
• 2027 年度起拉高供給量。30 年以上穩定品質的供貨紀錄是主要差異化，公司堅持「日東紡品質」。若需求持續再升
• 推論用 AI 需求點火，CPU 顆數看起來會比以往多；除了既有半導體廠的交換器與 GPU 元件，雲端服務商的自研 ASIC 與 CPU 也在增加。
• 出現載板大尺寸化與核心層多層化需求，核心層厚度將從現狀倍增到 2.4～3 mm。
• 特殊玻璃的旺盛需求短期內會延續；從客戶長期預測看，持續 資本支出 不可或缺，公司正細審 2029～2030 年度的需求，評估下一輪投資。下世代產品
• 資料中心主機板對特殊玻璃的要求也在拉高，為對應高頻需要更好的電氣特性，公司推薦 Low-Dk／Df 優異的 NER／NEZ，部分產品已量產。
• 下下世代「DXⅡ」屬石英玻璃等級，目標 2028 年度送樣。
• T glass 的下世代品「Vlex」開發中，在低 CTE 之外加入低損耗等電氣特性，預計 2028 年前後正式出貨。
• 基板材料特性由玻纖布單獨決定不了，與新樹脂的搭配和基板設計思想同樣關鍵。未來重點是把現有增產計畫落實，並透過對半導體廠與載板廠的行銷、與 CCL 廠的協作，供應高附加價值產品。”
• https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=15232

✍️ Abstract

三句話總結

• 特殊玻璃供給吃緊：AI 伺服器推升 GPU、CPU 用 T 玻璃，以及高速訊號用 NE、NER 玻璃需求，日東紡正提升 良率 增加出貨。
• 日東紡目標擴產 3 倍：截至 2027 年度的投資額上調 400 億日圓至 1,200 億日圓，T 玻璃產能目標為 2025 年度的 3 倍，Vlex 預計約 2028 年出貨，DXⅡ 目標於 2028 年度送樣。
• 台廠加入 T 玻璃競爭：孟恭認為日東紡市占可能略降，但核心層加厚，晶片顆數增加，加上新品升規，仍可推升 單價、銷售金額。

日東紡特殊玻璃擴產與新品

• T 玻璃需求強勁：AI 伺服器帶動低 CTE (熱膨脹係數) T 玻璃需求，高速訊號則推升 NE、NER 玻璃需求，這類產品具低介電特性且有助降低訊號損耗，公司持續改善良率以增加出貨。
• 直接客戶以 CCL 廠為主：薄型 FCCSP、FCBGA 基材長期由日系廠商主導，記憶體用 CSP 市場的韓系廠商具競爭力，模組用 CSP 市場亦然。
• 投資上修至 1,200 億日圓：截至 2027 年度的投資額增加 400 億日圓，T 玻璃產能目標為 2025 年度的 3 倍。
• 台灣增設原絲熔爐：日東紡以台灣為擴產中心，T 玻璃紗仍在內部評估，目標自 2027 年度起貢獻量產，玻纖布 織造則與南亞塑膠合作。
• 日本調整熔爐配置：公司提出淘汰 E 玻璃熔爐，以提升特殊玻璃供應能力，後續生產項目將視市況決定。
• 日東紡預期市占略降：競爭者加入後，市場規模擴大仍可帶動銷售金額成長，公司預計自 2027 年度提高供應，並以 30 年以上穩定供貨紀錄作為差異化。
• 載板核心層趨厚：推論型 AI 可能增加 CPU 數量，雲端服務商自研 ASIC、CPU 也在增加，封裝載板 朝大尺寸及核心層多層化發展，核心層厚度可能倍增至 2.4~3 mm。
• NER、NEZ 部分已量產：資料中心主機板要求更好的高頻電氣特性，日東紡推薦具低 介電常數與損耗因子 的產品。
• Vlex 加入低損耗特性：這款 T 玻璃次世代產品預計約 2028 年正式出貨，石英玻璃級的 DXⅡ 則目標於 2028 年度送樣。
• 下一輪投資評估中：公司正檢視 2029~2030 年度需求，並指出材料特性受樹脂搭配影響，基板設計也同樣關鍵，公司將加強對半導體廠的行銷，也向載板廠推廣，並與 CCL 廠協作。

日東紡高階玻纖布市況

• 日東紡為全球領先供應商：高階玻纖布用於半導體封裝載板，也供應電子設備主機板，特殊玻璃 NE、T 玻璃 在業界具領先市占。
• T 玻璃供給持續吃緊：AI 用 GPU 快速擴張，帶動抗翹曲 T 玻璃需求增加，日東紡持續投資以因應旺盛需求。

孟恭觀點分析

• T 玻璃價值仍可成長：台廠進場可能使日東紡市占略降，但孟恭認為載板核心層加厚，CPU (中央處理器)、ASIC (特定應用積體電路) 顆數增加，加上 Vlex、石英級新品 導入，仍可推升 單價、銷售金額。

專有名詞

• 日東紡 (Nitto Boseki Co., Ltd.)：日本材料製造商，供應封裝載板及電子設備主機板用高階玻纖布。
• T 玻璃 (T-glass)：日東紡的低熱膨脹玻璃材料，用於封裝載板以抑制翹曲。
• NE、NER、NEZ：日東紡的特殊玻璃產品，具低介電及低損耗特性，適用於高速訊號傳輸。
• CTE (Coefficient of Thermal Expansion)：熱膨脹係數，衡量材料尺寸隨溫度變化的相對變化率，低 CTE 有助降低載板翹曲。
• FCCSP (Flip-Chip Chip-Scale Package)：覆晶晶片尺寸封裝，採覆晶連接並以接近晶片尺寸的外形封裝晶片。
• FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)：覆晶球柵陣列封裝，晶片以覆晶方式連接封裝基板，再以底部焊球連接電路板。
• Vlex：日東紡開發中的 T 玻璃次世代產品，兼具低熱膨脹及低損耗等特性。
• DXⅡ：日東紡開發中的石英玻璃等級次下世代特殊玻璃產品。